L777SDE09P Teabelehe
spetsifikatsioonid L777SDE09P
Osa number : L777SDE09P
tootja : Amphenol ICC (Commercial Products)
kirjeldus : CONN DSUB PLUG 9POS STR SLDR CUP
seeria : SD
Osa olek : Active
Pistiku stiil : D-Sub
Pistiku tüüp : Plug, Male Pins
Positsioonide arv : 9
Ridade arv : 2
Kest, pesa paigutus : 1 (DE, E)
Kontakti tüüp : Signal
Paigaldus tüüp : Free Hanging (In-Line)
Ääriku funktsioon : Housing/Shell (Unthreaded)
Lõpetamine : Solder Cup
Omadused : Grounding Indents
Kestmaterjal, viimistlus : Steel, Tin Plated
Võtke ühendust Finishiga : Gold
Võtke ühendust Finish paksusega : 15.0µin (0.38µm)
Ligikaudne kaitse : -
Materiaalne süttivusaste : UL94 V-0
Praegune hinnang : 5A
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
AX-L777SDE09P
Lühikirjeldus
CONN DSUB PLUG 9POS STR SLDR CUP
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
714440 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on L777SDE09P laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted L777SDE09P Amphenol ICC (Commercial Products)
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |