HET.3F.330.XLDPS Teabelehe
spetsifikatsioonid HET.3F.330.XLDPS
Osa number : HET.3F.330.XLDPS
tootja : LEMO
kirjeldus : CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
seeria : 3F
Osa olek : Active
Pistiku tüüp : Receptacle, Male Pins
Positsioonide arv : 30
Koore suurus - sisestage : 330
Koore suurus, MIL : -
Paigaldus tüüp : Panel Mount, Through Hole
Paigaldusfunktsioon : Bulkhead - Front Side Nut
Lõpetamine : Solder
Kinnitusviis : Push-Pull
Orienteerumine : T
Kestmaterjal : Aluminum Alloy
Koore viimistlus : Nickel
Kontakt Finish - paaritamine : Gold
Värv : Gray
Ligikaudne kaitse : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalne süttivusaste : UL94 V-0
Omadused : Potted
Varjestus : Shielded
Praegune hinnang : 3.5A
Pinge reiting : -
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
tootja
Lühikirjeldus
CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
53935 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on HET.3F.330.XLDPS laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted HET.3F.330.XLDPS LEMO
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |