HES.1F.303.CLDP Teabelehe
spetsifikatsioonid HES.1F.303.CLDP
Osa number : HES.1F.303.CLDP
tootja : LEMO
kirjeldus : CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER
seeria : 1F
Osa olek : Active
Pistiku tüüp : Receptacle, Male Pins
Positsioonide arv : 3
Koore suurus - sisestage : 303
Koore suurus, MIL : -
Paigaldus tüüp : Panel Mount, Through Hole
Paigaldusfunktsioon : Bulkhead - Front Side Nut
Lõpetamine : Solder
Kinnitusviis : Push-Pull
Orienteerumine : S
Kestmaterjal : Brass
Koore viimistlus : Chrome
Kontakt Finish - paaritamine : Gold
Värv : Silver
Ligikaudne kaitse : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalne süttivusaste : UL94 V-0
Omadused : Potted
Varjestus : Shielded
Praegune hinnang : 12A
Pinge reiting : -
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
tootja
Lühikirjeldus
CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
55452 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on HES.1F.303.CLDP laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted HES.1F.303.CLDP LEMO
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |