HEP.2F.319.XLNP Teabelehe
spetsifikatsioonid HEP.2F.319.XLNP
Osa number : HEP.2F.319.XLNP
tootja : LEMO
kirjeldus : CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR
seeria : 2F
Osa olek : Active
Pistiku tüüp : Receptacle, Female Sockets
Positsioonide arv : 19
Koore suurus - sisestage : 319
Koore suurus, MIL : -
Paigaldus tüüp : Panel Mount, Through Hole
Paigaldusfunktsioon : Bulkhead - Front Side Nut
Lõpetamine : Solder
Kinnitusviis : Push-Pull
Orienteerumine : P
Kestmaterjal : Aluminum Alloy
Koore viimistlus : Nickel
Kontakt Finish - paaritamine : Gold
Värv : Gray
Ligikaudne kaitse : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materiaalne süttivusaste : UL94 V-0
Omadused : Potted
Varjestus : Shielded
Praegune hinnang : 5A
Pinge reiting : -
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
tootja
Lühikirjeldus
CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
58878 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on HEP.2F.319.XLNP laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted HEP.2F.319.XLNP LEMO
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |