EHJ.0B.303.CLA Teabelehe
spetsifikatsioonid EHJ.0B.303.CLA
Osa number :
EHJ.0B.303.CLA
tootja :
LEMO
kirjeldus :
CONN RCPT MALE 3POS SOLDER CUP
seeria :
0B
Osa olek :
Active
Pistiku tüüp :
Receptacle, Male Pins
Positsioonide arv :
3
Koore suurus - sisestage :
303
Koore suurus, MIL :
-
Paigaldus tüüp :
Panel Mount
Paigaldusfunktsioon :
Bulkhead - Rear Side Nut
Lõpetamine :
Solder Cup
Kinnitusviis :
Push-Pull
Orienteerumine :
J
Kestmaterjal :
Brass
Koore viimistlus :
Chrome
Kontakt Finish - paaritamine :
Gold
Värv :
Silver
Ligikaudne kaitse :
IP50 - Dust Protected
Materiaalne süttivusaste :
UL94 V-0
Omadused :
-
Varjestus :
Shielded
Praegune hinnang :
8A
Pinge reiting :
-
kaal :
-
tingimus :
Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise :
365 päeva garantii
stock Resource :
Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
tootja
Lühikirjeldus
CONN RCPT MALE 3POS SOLDER CUP
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
9273 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on EHJ.0B.303.CLA laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted EHJ.0B.303.CLA LEMO
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |