ATS-EXL62-300-R0 Teabelehe
spetsifikatsioonid ATS-EXL62-300-R0
Osa number : ATS-EXL62-300-R0
tootja : Advanced Thermal Solutions Inc.
kirjeldus : HEATSINK AL6063 300X24.5X17.5
seeria : -
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount, Extrusion
Pakend jahutatud : -
Kinnitusviis : Adhesive
Kuju : Rectangular, Fins
Pikkus : 11.811" (300.00mm)
Laius : 0.955" (24.26mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.689" (17.50mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : -
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 5.20°C/W @ 200 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : 17.90°C/W
Materjal : Aluminum
Materjali viimistlus : Degreased
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
Lühikirjeldus
HEATSINK AL6063 300X24.5X17.5
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
41587 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-EXL62-300-R0 laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted ATS-EXL62-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |