ATS-53230K-C1-R0 Teabelehe
spetsifikatsioonid ATS-53230K-C1-R0
Osa number : ATS-53230K-C1-R0
tootja : Advanced Thermal Solutions Inc.
kirjeldus : HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
seeria : maxiGRIP
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount
Pakend jahutatud : BGA
Kinnitusviis : Clip, Thermal Material
Kuju : Square, Fins
Pikkus : 0.900" (23.00mm)
Laius : 0.906" (23.01mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.571" (14.50mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : -
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 8.80°C/W @ 200 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : -
Materjal : Aluminum
Materjali viimistlus : Black Anodized
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
Lühikirjeldus
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
52530 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-53230K-C1-R0 laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted ATS-53230K-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |