ATS-52330G-C1-R0 Teabelehe
spetsifikatsioonid ATS-52330G-C1-R0
Osa number : ATS-52330G-C1-R0
tootja : Advanced Thermal Solutions Inc.
kirjeldus : HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM
seeria : maxiFLOW
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount
Pakend jahutatud : BGA
Kinnitusviis : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Kuju : Square, Angled Fins
Pikkus : 1.299" (32.99mm)
Laius : 1.299" (32.99mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.492" (12.50mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : -
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 3.50°C/W @ 200 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : -
Materjal : Aluminum
Materjali viimistlus : Blue Anodized
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
Lühikirjeldus
HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
53070 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on ATS-52330G-C1-R0 laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted ATS-52330G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |