APF19-19-06CB Teabelehe
spetsifikatsioonid APF19-19-06CB
Osa number : APF19-19-06CB
tootja : CTS Thermal Management Products
kirjeldus : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
seeria : APF
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount
Pakend jahutatud : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kinnitusviis : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Kuju : Square, Fins
Pikkus : 0.748" (19.00mm)
Laius : 0.748" (19.00mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.250" (6.35mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : -
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 7.10°C/W @ 200 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : -
Materjal : Aluminum
Materjali viimistlus : Black Anodized
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
Lühikirjeldus
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
96210 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on APF19-19-06CB laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted APF19-19-06CB CTS Thermal Management Products
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |