573100D00010G Teabelehe
spetsifikatsioonid 573100D00010G
Osa number : 573100D00010G
tootja : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
kirjeldus : HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
seeria : -
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount
Pakend jahutatud : TO-252 (DPak)
Kinnitusviis : SMD Pad
Kuju : Rectangular, Fins
Pikkus : 0.315" (8.00mm)
Laius : 0.900" (22.86mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.400" (10.16mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : 0.8W @ 30°C
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 12.50°C/W @ 600 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : 15.00°C/W
Materjal : Copper
Materjali viimistlus : Tin
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
Lühikirjeldus
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
556245 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on 573100D00010G laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted 573100D00010G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |