228-7396-55-1902 Teabelehe
spetsifikatsioonid 228-7396-55-1902
Osa number : 228-7396-55-1902
tootja : 3M
kirjeldus : CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
seeria : Textool™
Osa olek : Active
Tüüp : SOIC
Positsioonide või tihvtide arv (ruudustik) : 28 (2 x 14)
Pigi - paaritamine : -
Kontakt Finish - paaritamine : Gold
Kontakt Finish paksus - paaritumine : -
Kontaktmaterjal - paaritumine : Beryllium Copper
Paigaldus tüüp : Through Hole
Omadused : Closed Frame
Lõpetamine : Solder
Pigi - postitus : -
Kontakt Finish - Post : Gold
Võtke ühendust Finish paksusega - postitage : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterjal - postitus : Beryllium Copper
Korpuse materjal : Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Töötemperatuur : -55°C ~ 150°C
kaal : -
tingimus : Uus ja originaal
kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii
stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct
Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Tootja arv
Sisemine osa number
tootja
Lühikirjeldus
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
RoHS-staatus
Pliivaba / RoHS Vastavuses
Tarne aeg
1-2 päeva
saadaval Kogus
18696 Pieces
Viide Hind
Meie hind
- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])
- AX Semiconductor on 228-7396-55-1902 laos müüa.
- Saatmine võimalusi ja tarneaeg:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksevõimalused:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Seotud tooted 228-7396-55-1902 3M
| Osa number | Bränd | kirjeldus | Osta |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |