0C97055502 PDF Teabelehe Lae - RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

Osa number : 0C97055502

tootja : Laird Technologies EMI

kirjeldus : RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

seeria : Twist

Osa olek : Active

Tüüp : Fingerstock

Kuju : -

Laius : 0.340" (8.64mm)

Pikkus : 24.000" (609.60mm)

Kõrgus : 0.070" (1.78mm)

Materjal : Beryllium Copper

Plaatimine : Unplated

Plaatimine - paksus : -

Kinnitusviis : Adhesive

Töötemperatuur : 121°C

kaal : -

tingimus : Uus ja originaal

kvaliteedi tagamise : 365 päeva garantii

stock Resource : Frantsiisi Edasimüüja / Tootja Direct

Päritoluriik : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Tootja arv

Sisemine osa number

tootja

Lühikirjeldus

RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

RoHS-staatus

Pliivaba / RoHS Vastavuses

Tarne aeg

1-2 päeva

saadaval Kogus

4608 Pieces

Viide Hind

~~USD 0~~

Meie hind

- (Palun võtke meiega parem hind: [email protected])

AX Semiconductor on 0C97055502 laos müüa.

Saatmine võimalusi ja tarneaeg:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Maksevõimalused:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Osa number	Bränd	kirjeldus
EPM7512AEQI208-10N	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 208QFP
M4A3-96/48-55VC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP
EPM7256AETC100-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP
XCR3384XL-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 208QFP
XCR3512XL-7FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA
EPM7256AETC144-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
XCR3512XL-7FG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA
XCR3512XL-10FGG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
EPM7256AETC144-7	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
XC2C512-10FT256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

0C97055502 Teabelehe